Usa e Giappone verso accordo per chip di ultima generazione

Chip Roma, 2 mag. (askanews) – I governi di Stati uniti e Giappone, prima e terza economia del mondo, stanno lavorando su un accordo per rafforzare la loro cooperazione nella produzione di chip, in un momento di forte rivalità tra Washington e Pechino e di instabilità rispetto alle forniture dei semiconduttori. Secondo quanto scrive il Nikkei, i due governi intendono cooperare nella produzione di chip da 2 nanometri e di semiconduttori ancora più avanzati. Inoltre, la loro collaborazione ha lo scopo di creare un meccanismo che prevenga un eventuale arrivo di queste tecnologie strategiche alla Cina. Il ministro dell’Economia, Commercio e Industria giapponese Koichi Hagiuda sarà in visita negli Usa da oggi e incontrerà la sua omologa americana Gina Raimondo. In quell’occasione, verrà annunciata la cooperazione sui chip. Le spinte al rientro di queste tecnologie chiave in diversi paesi sono sorte dopo che, a causa del Covid e di una lunga serie di incidenti in impianti di produzione di semiconduttori, si è prodotta una carenza nelle forniture di chip a livello globale. Sia Washington che Tokyo hanno rilevato come un pericolo la loro dipendenza dalla produzione esterna e, in particolare, quella di Taiwan, una realtà che può essere soggetta a instabilità geopolitica visto che la Cina la considera parte integrante del proprio territorio e non esclude la possibilità di un’azione militare per riconquistarla. Il produttore Taiwan Semiconductor Manifacturing Co. (TSMC) è detentore della tecnologia da 2 nanometri, anche se la IBM statunitense è riuscita a completare un suo prototipo nel 2021. Il Giappone, dal canto suo, ha invitato TSMC a costruire un impianto di produzione nell’isola del Kyushu per rafforzare la produzione interna. Tuttavia questo impianto si limiterà a produrre chip da 10 e 20 nanometri, che sono figli di una tecnologia meno avanzata. Alcuni dei giganti giapponesi dell’elettronica – in particolare Tokyo Electron e Canon – stano sviluppando proprie tecnologie, anche in collaborazione con la IBM.