Usa e Giappone costruiranno assieme chip avanzati dal 2025

Un hub di produzione per semiconduttori da 2 nm nell'Arcipelago

GIU 15, 2022 -

Chip Roma, 15 giu. (askanews) – Il Giappone e gli Stati uniti lavoreranno assieme per costituire nell’Arcipelago una base domestica per la produzione di semiconduttori da 2 nanometri, entrando nella competizione per i chip di prossima generazione, entro il 2025. Lo scrive oggi il Nikkei. Tokyo e Washington collaboreranno a questo scopo in base a un accordo di partnership specificamente firmate per i chip. Compagnie private dei due paesi si unirano alla ricefca a progettazione di questi semiconduttori e lanceranno la produzione di massa. La compagnia capofila in questa produzione è la Taiwan Semiconductor Manifacturing Company (TSMC), ma l’isola è al centro di una disputa con la Cina e questo rende la sua posizione, da un punto di vista della sicurezza della catena di foprnitura, a rischio. L’hub di produzione dovrbebe essere creato o attraverso una joint venture, o attraverso compagnie giapponesi. I fondi verranno parzialmente anche dal METI, il Ministero dell’economia, del commercio e industria giapponese. La ricerca congiunta partirà già da quest’estate, alla produzione di massa ci si arriverà tra il 2025 e il 2027. TSMC, dal canto suo, sta costruendo una fabbrica di chip a Kumamoto, in Giappone, ma questa struttura produrrà solo semiconduttori tra i 10 e i 20 nanometri, cioè meno avanzati. I chip di 2 nm sono quelli utlizzati nei prodotti più up-to-date, a partire dai computer quantistici, i data center e gli smartphone di maggiore quantità. Inoltre sono cruciali nell’industria militare, perché utilizzati negli aerei da guerra e nei missili. Questo li rende anche questione di sicurezza nazionale. L’accordo è stato firmato all’inizio di maggio tra Usa e Giappone. Si tratta di uno dei pilastri dell’agenda per un “nuovo capitalismo”, che è il manifesto del primo ministro nipponico Fumio Kishida.