Roma, 2 apr. (askanews) – Stati uniti e Giappone stanno lavorando per costituire un gruppo di lavoro congiunto che affronti la questione dell’approvvigionamento di semiconduttori, in un momento in cui la crisi globale dei chip sta intaccando le catene di fornitura tanto che diverse case automobilistiche e aziende di elettronica stanno rivedendo i loro piani di produzione. Lo riferisceo oggi il Nikkei.
I due governi stanno lavorando su un accordo da portare al tavolo del vertice tra il primo ministro nipponico Yoshihide Suga e il presidente Usa Joe Biden, che si terrà il 16 aprile. Ci si attende che i due leader concordino sull’esigenza di diversificare la produzione dei chip, oggi concentrata a Taiwan e in Cina.
A preoccupare sono, nel caso di Taiwan, la situazione di rischio geopolitico attorno all’isola rivendicata da Pechino e, nel caso della Cina, il conflitto commerciale in corso con gli Stati uniti.
Il gruppo di lavoro dovrebbe essere composto per parte giapponese dall’Agenzia di sicurezza nazionale e il ministero dell’Economia, Commercio e Industria. Per parte statunitense dal Consiglio di sicurezza nazionale e dal Dipartimento al commercio. La guida delle delegazioni sarfà a livello di sottosegretario.
Entrambi i paesi sono alle prese con la carenza globale di semiconduttori e stanno cercando una via d’uscita. L’Amministrazione Biden, in particolare, ha deciso di chiedere al Congresso Usa di approvare sussidi per 50 miliardi di dollari al fine di rafforzare la produzione Usa di chip.
Le due parti starebbero considerando anche di creare un centro di ricerca per le nuove tecnologie nei semiconduttori in Giappone.