Milano, 6 mar. (askanews) – Mentre l’economia globale fa i conti con la mancanza di chip, Bosch registra un importante passo avanti nel suo stabilimento high tech di Dresda dedicato ai semiconduttori dove il gruppo ha investito un miliardo di euro: i “wafer” in silicio hanno superato con successo per la prima volta un processo di produzione completamente automatizzato. Un passo avanti “fondamentale” verso l’avvio della produzione, previsto per fine 2021. “Presto saranno prodotti a Dresda chip per le soluzioni di mobilità di domani e per una maggiore sicurezza sulle nostre strade. Prevediamo di aprire la nostra fabbrica di chip del futuro prima della fine dell’anno”, ha dichiarato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch.
La società può contare già su uno stabilimento di semiconduttori a Reutlingen, vicino a Stoccarda. La nuova fabbrica di wafer a Dresda è la risposta di Bosch al crescente numero di aree di applicazione dei semiconduttori. L’impianto di Dresda beneficerà del finanziamento del Governo federale tedesco, e più precisamente dal Ministero dell’economia e dell’energia. Bosch prevede di inaugurare la fabbrica a giugno di quest’anno.
I primi wafer sono in produzione a Dresda da fine gennaio. Da questi wafer l’azienda produrrà semiconduttori di potenza da usare in applicazioni quali i DC/DC converter nei veicoli elettrici ed ibridi. Nelle sei settimane necessarie per la produzione, i wafer sono sottoposti a circa 250 singole fasi di lavorazione, tutte completamente automatizzate. Nel corso del processo, strutture minuscole delle dimensioni di frazioni di un micrometro vengono applicate sui wafer. Ora, per la prima volta, questi prototipi di microchip possono essere installati e testati nei componenti elettronici. A marzo Bosch avvierà i primi cicli di produzione di circuiti integrati altamente complessi. Per essere trasformati in chip semiconduttori finiti, i wafer vengono sottoposti a circa 700 fasi di lavorazione, il cui completamento richiede più di dieci settimane.
Con il suo nuovo edificio a Dresda, Bosch si concentrerà sulla produzione dei wafer con un diametro di 300 millimetri, in cui un singolo disco può accogliere 31.000 chip. Rispetto ai convenzionali wafer da 150 e 200 millimetri, questa tecnologia offre all’azienda maggiori economie di scala e incrementa la competitività nella produzione di semiconduttori. Inoltre, la produzione completamente automatizzata e lo scambio di dati in tempo reale tra le macchine renderanno la produzione di chip a Dresda straordinariamente efficiente. “La nostra nuova fabbrica di wafer introduce nuovi standard nell’automazione, nella digitalizzazione e nella connettività”, ha sottolineato Kroeger.
La costruzione della struttura è iniziata a giugno 2018 su un lotto di terreno di circa 100mila mq, pari approssimativamente a 14 campi da calcio. È situato nella “Silicon Saxony”, la risposta tedesca alla Silicon Valley. A fine 2019 è stata completata la struttura esterna della fabbrica high-tech, offrendo una superficie di 72.000 metri quadrati. Sono quindi iniziati i lavori all’interno ed è stata installata la prima macchina di produzione nella clean room. A novembre 2020, è stato completato per la prima volta un breve ciclo di produzione automatizzata.